代工范畴，台积电占有主导方位，全球92%的高端芯片都由台积电制作。鄙人一代工艺节点研制上，台积电也跑在业界前列，方案于2022年下半年完成3nm芯片量产。
现在，台积电已成为全世界最重要的。不过，台积电方位尽管显赫，但还没有到独步整个芯片职业的境地，台积电仍要依靠上游半导体设备供货商的支撑。
日前，美国半导体设备巨子使用材料亮出的一款全新设备，能协助台积电打破3nm制程，也能卡住台积电的脖子。
使用材料作为全球榜首大半导体设备公司，在榜首的方位上现已坐了20年，实力适当雄厚。使用材料的产品线包含晶圆检测设备、刻蚀机、离子注入机等等，产品线全球最为完全。
台积电所需的许多半导体设备，都依靠于使用材料。日前，使用材料亮出的名为Endura Copper Barrier Seed IMS的新设备，更是对台积电霸占3nm制程有重要作用。
据了解，该设备集ALD、PVD、CVD、铜回流、外表处理、界面工程与计量这七大工艺于一体，操作更简练，能带来更高的出产功率，大大下降出产成本。
更重要的是，该设备可用于3nm工艺，处理随晶体管缩小而来的能耗增加问题。
晶体管越小，逻辑芯片布线也就益发困难。最直接的体现就是，跟着导线的缩小，遭到的电子也愈来愈大。据了解，从7nm微缩至3nm会使得电阻增加10倍。而这使得芯片功耗增加，影响芯片的功能。
由此可见，Endura Copper Barrier Seed IMS鄙人一代先进制程中的重要性，一点点不亚于光刻机。二者均为高端芯片出产的悉数过程中，不可或缺的关键设备。
不难看出，以使用材料为首的美国半导体企业，不仅能轻松卡住台积电的脖子，卡住全球芯片工业也不在话下。由此，美国构成在全球半导体范畴难以撼动的主导方位，把握最高话语权。
这给我国芯片工业敲响了警钟。我国有必要要将中心技术把握在自己的手中，才干不会容易被外部环境所影响，确保国产芯片的安全。为此，许多我国企业现已在尽力中，等待它们传来更多的好音讯。
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